近红外涂层测厚技术落地卷材涂布产线 实现无辐射非接触在线膜厚管控

该技术既可以检测烘干后成品涂层，也可对湿膜涂层进行预判，提前发现涂布头、烘箱带来的工艺偏差，减少厚薄不均造成的废料。对比射线类测厚，近红外方案省去辐射防护、定期检定等配套工作，适合涂布、薄膜、锂电、包装胶带等大批量连续生产场景。

X 射线测厚技术赋能 PI 膜生产 实现非接触高精度在线厚度管控

近日，X 射线在线测厚检测方案在聚酰亚胺（PI 膜，又称黄金薄膜）生产线上实现规模化落地，有效解决高端 PI 薄膜厚度均匀性管控难题，助力柔性电子、半导体、新能源材料产业提质增效。

PI 聚酰亚胺薄膜凭借耐高低温、高绝缘、高机械强度等优异性能，广泛应用于柔性电路板、芯片封装、显示、动力电池等关键领域，厚度精度直接决定成品绝缘性能与使用可靠性，微米级偏差就会造成器件性能下降、成品报废。传统离线抽样检测存在滞后性，很难实时捕捉高速产线上的局部厚薄波动，接触式测量还容易对超薄 PI 膜造成压伤、划痕，制约高端电子级 PI 膜良率提升。

X 射线测厚采用非接触无损检测原理，依靠 X 射线穿透薄膜后的能量衰减换算厚度数值，可适配 PI 薄膜高速卷绕连续生产工况，对超薄基材、多层复合 PI 膜均可稳定测量，不受薄膜透光、表面纹理干扰，可实现全幅面扫描检测，实时输出厚度曲线，厚度超限自动声光预警，数据支持存储追溯，还可对接产线 MES 系统，实现工艺闭环调节。

据现场应用反馈，X 射线在线测厚系统可全程不触碰膜面，消除人工抽样带来的质控盲区，及时反馈挤出、流延、拉伸工序的工艺波动，减少因厚度不均产生的废料，帮助企业稳定产品批次一致性，为国产高端 PI 膜国产化替代提供可靠检测支撑。业内表示，随着柔性电子产业快速发展，高精度在线测厚将成为 PI 膜产线标配，推动新材料制造从 “事后抽检” 向 “实时全检” 转型。